整模或大部分key位缺胶，产品基片篇薄，脱模时产品完全不连片，按键荷重偏低。

　　成型温度过高导致硅胶按键原料在合模加压的过程中已开始成型，致胶料流动性差无法完全填充至每个模腔。

　　硫化机的上座速度果过慢，硅胶原料在上座加压的过程就已开始成型，造成胶料流动性差无法完全填充至每个模腔

　　硅胶按键缺胶不良是一种很严重现象，对硅胶制品厂的生产效率造成一定的影响，所以在生产过程中，操作人员在进行操作时要避免这种现象的出现，如手法，缺料，温度，速度等等因素，从而避免这种现象的产生，提高生产率，减少不良率。

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